Summary Sol-gel materials in electronic

L’industrie s’intéresse aux techniques « sol-gel » et à leurs avantages offerts par formulation en solution depuis maintenant un peu plus d’un siècle. Elles permettent notamment d’associer des composants inorganiques et des composants organiques, donnant ainsi accès à une nouvelle classe de matériaux : les matériaux hybrides. Les techniques de dépôts, pour la préparation de matériaux en couches minces, sont celles utilisées dans l’industrie électronique : trempage/retrait (dip coating), tournette (spin coating)…
Ces procédés sont particulièrement bien adaptées à la préparation des oxydes de perovskites, comme le PZT et autres matériaux diélectriques particulièrement utilisé en microélectronique (intégration de condensateur, matériaux à faibles constante diélectrique…). Il est ainsi possible d’obtenir des films relativement épais, sensibles aux UV ou encore mésoporeux. De plus la formulation sol-gel obtenue à partir de précurseurs hybrides donne accès à un matériau dont les propriétés sont bien supérieures à celles des matériaux préparés par simples techniques de mélange.